[实用新型]一种射频芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202022389443.8 申请日: 2020-10-25
公开(公告)号: CN213581242U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 潘晓燕 申请(专利权)人: 正芯半导体技术(深圳)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/18;G01R31/00
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 陈永虔
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种射频芯片测试装置,包括工作台和射频强度测试仪,所述工作台顶面安装有钢板,且钢板顶面一端安装有射频强度测试仪,并且钢板顶面安装有测试箱,所述测试箱顶面设置有上盖,且测试箱内部固定摆放有安装台,并且测试箱侧壁固定安装有加热丝,所述测试箱一侧贯穿连接有电连接线,且电连接线与测试箱密封连接。有益效果:本实用新型采用了测试箱、充气泵、抽气泵和加热丝,可充分测试射频芯片的极限耐候性,便于工作人员了解射频芯片的极限工作压强和极限工作温度,从而得出更加严谨和科学的射频芯片使用环境要求,同时,本装置结构简单,可模拟出不同恶劣工况,便于工作人员对射频芯片进行极限测试。
搜索关键词: 一种 射频 芯片 测试 装置
【主权项】:
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