[实用新型]一种用于半导体精密元件生产制造的翻转装置有效
| 申请号： | 202022383461.5 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN212934588U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 胡志华;何平 | 申请（专利权）人： | 苏州航菱微精密组件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体精密元件生产制造的翻转装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸长端焊接有夹紧机构，所述夹紧机构左侧的底部固定安装有翻转机构，所述工作台包括柜体，所述柜体的顶部固定安装有台板，所述台板的顶部焊接有支撑架，所述夹紧机构包括固定板；本方案，通过开启第二气缸，能够带动两个移动柱内侧的夹板相互靠近，对位于中心处的半导体元件进行夹紧，再通过电机的转动，电机通过主动齿轮和从动齿轮的配合带动第二转轴转动，进而实现夹板的翻转，能够提高了对半导体元件的夹紧效果，避免了半导体元件在翻转过程中容易脱落的问题，进而提高了该翻转机构的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 精密 元件 生产 制造 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
