[实用新型]一种便于芯子焊接电容器有效
| 申请号: | 202022369317.6 | 申请日: | 2020-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN213400891U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
| 发明(设计)人: | 杜嘉杰;魏蓉晖 | 申请(专利权)人: | 深圳东佳电子有限公司 |
| 主分类号: | H01G9/145 | 分类号: | H01G9/145;H01G9/08;H01G9/008 |
| 代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 王雄 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种便于芯子焊接电容器,包括封装罩和引脚,所述封装罩的上端开设孔连接有封装底壳,且封装底壳包括壳体、空腔、连接槽和第一通孔,所述壳体的下端开设有空腔,且壳体空腔的腔口处开设有连接槽,所述壳体的上端开设有第一通孔,且壳体的下端连接有防护结构。本实用新型所述的一种便于芯子焊接电容器,属于电容器领域,设置防护结构,防护结构设置的防护圆筒和全氟橡胶套,防护圆筒能够分隔引脚上下段,全氟橡胶套能够实现引脚和防护圆筒的密封,防护圆筒能够和封装底壳开设的空腔相互配合,能够实现电容器端面的防护,全氟橡胶圈的设置,能够提高防护结构的密封性能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 芯子 焊接 电容器 | ||
【主权项】:
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