[实用新型]一种组装式无卤绝缘覆铜板有效
| 申请号： | 202022362088.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213028696U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李亚涛;林英荣;陈伟福;闻建明 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组装式无卤绝缘覆铜板，包括基板，所述基板的底部固定连接有基座，所述基座的左右侧壁上各设置有一组插接孔，所述基板和基座并列设置，相邻基座上相向的插接孔之间插接有插接柱，所述插接柱与插接孔之间设置有锁紧装置。本实用新型结构简单，组装便捷，易于拆分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 式无卤 绝缘 铜板 | ||
【主权项】：
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