[实用新型]一种新型封装技术用点胶支架有效
申请号: | 202022359200.X | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213644731U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 于洪涛 | 申请(专利权)人: | 天津市贝斯通智能科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C9/14;B05D3/04;B01D46/10 |
代理公司: | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人: | 马世海 |
地址: | 300400 天津市北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及点胶封装技术领域,且公开了一种新型封装技术用点胶支架,包括固定底座和防护盒,所述固定底座的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的外壁活动安装有点胶机构,所述点胶机构包括滑块,所述滑块的底部固定连接有连接杆,所述滑块的底部固定连接有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有扇叶。该新型封装技术用点胶支架,达到了该封装技术用点胶支架点胶效率高的目的,解决了一般封装技术用点胶支架点胶效率低的问题,采用多头点胶,实现了对物品的快速封装,节省了大量时间的同时也保留了一定的精力,同时给工作人员带来了极大的便捷,满足了人们对封装技术用点胶支架效率的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 封装 技术 用点胶 支架 | ||
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