[实用新型]一种半导体运输装置有效
| 申请号： | 202022355249.8 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN214086647U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 何建军;蒋美安 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛元半导体有限公司;深圳市星织机器人技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/07 | 分类号： | B65G49/07;B65G65/23 |
| 代理公司： | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人： | 申文涛 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体运输装置，属于运输设备技术领域。所述的半导体运输装置包括用于盛放工件的料盘、料盘竖直搬运机构、料盘水平搬运机构、料盘翻转卸料机构；所述的料盘水平搬运机构有两个呈上下分布设置，料盘水平搬运机构两端侧方分别设有一个料盘竖直搬运机构，料盘水平搬运机构末端设有料盘翻转卸料机构。本实用新型通过将工件放置在料盘内，然后对料盘进行搬运，将工件运输到各个加工工序中，料盘能够有效保护工件，防止工件损坏，保证了工件加工的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 运输 装置 | ||
【主权项】：
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