[实用新型]一种用于硅麦芯片加工的研磨盘有效
| 申请号: | 202022350223.4 | 申请日: | 2020-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN213352047U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 刘磊;王小波;郑强 | 申请(专利权)人: | 无锡矽晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B41/047 | 分类号: | B24B41/047;B24B37/20;B24B37/34 |
| 代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及硅麦芯片加工技术领域,具体涉及一种用于硅麦芯片加工的研磨盘,包括研磨盘,所述研磨盘的底部周向设有若干固定脚板,所述研磨盘的顶部由上至下依次开设有若干同轴心的放置圆槽,若干所述放置圆槽的内侧壁上分别对应嵌设有弹性垫层,若干所述放置圆槽的内腔内分别对应放置有硬质研磨垫,所述硬质研磨垫的顶部轴心处开设有螺孔;所述研磨盘的外壁涂覆有防护层,且所述防护层包括由内至外依次设置的聚丙烯发泡层、树脂纤维层和玻璃纳米层;解决了针对不同规格尺寸的硅麦芯片,需要使用不同相匹配尺寸的研磨盘,导致生产成本加大、增加了企业的生产负担,同时对研磨盘的防护性能较差的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 芯片 加工 研磨 | ||
【主权项】:
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