[实用新型]一种用于传感器的可升降式灌封头结构有效
| 申请号： | 202022345096.9 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN214347529U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 尹志平 | 申请（专利权）人： | 启东双赢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 席卷 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于传感器的可升降式灌封头结构，可升降式灌封头结构设置在灌封箱体内，包括贯穿灌封箱体的连接管以及置于连接管内的伸缩管，伸缩管的上端为扩散开口，伸缩管的下端垂直连接有横向管，横向管的下端连通有多个灌封头，伸缩管、横向管与灌封头连通，灌封箱体的内部顶端与横向管之间具有多个驱动缸，扩散开口的外端与连接管的内壁之间具有缓冲垫圈，连接管与伸缩管的连接处具有防胶组。本实用新型具有如下优点：避免灌封溅射，防止灌封胶渗漏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 传感器 升降 式灌封头 结构 | ||
【主权项】：
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