[实用新型]一种半导体加工系统有效
| 申请号： | 202022343853.9 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213583707U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 包安勇 | 申请（专利权）人： | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 | 代理人： | 黄浩威 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体加工系统，包括底板，所述底板顶部的中部通过轴承转动安装有安装轴，所述安装轴的顶部固定连接有圆形板。该一种半导体加工系统，通过底板、圆形滑轨、滑块、电动伸缩杆、工件放置件、圆形板、安装轴、传动结构与驱动电机的配合使用，通过在圆形板的顶部安装的四个工件放置件，使其之间进行交替的使用，一个工件放置件进行进行锡膏印刷时，由两个工件放置件在等待，最后一个工件放置件在进行工件的切换，在对工件放置件上工件切换的同时也有工件在进行印刷操作，有效的降低了工件切换时，系统暂停工作所占据的时间，使得系统可进行持续性的印刷工作，进而大大的提高了系统的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
