[实用新型]一种半蚀刻引线框架有效
| 申请号： | 202022343676.4 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213212156U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 沈健;高迎阳;陈奉明 | 申请（专利权）人： | 泰州东田电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人： | 阮志刚 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架技术领域，且公开了一种半蚀刻引线框架，包括框架，所述框架的上部开设有导流槽，所述导流槽的一端与导流口固定连通，所述导流口开设在坡板的一侧，所述坡板的一侧固定安装有第一垫片，所述第一垫片的上侧内部固定安装有散热片，所述第一垫片的上端固定安装有第二垫片。该半蚀刻引线框架，通过在框架的上表面开设有导流槽，且导流槽与导流口进行连通，便于对导流槽上将多余的电镀液进行导流，并通过导流口统一流出，增加了装置表面液体的流动速度，便于装置进行加工，且第一垫片的上部设有散热片，便于在第一垫片将框架上部的热进行吸收和交换后，通过散热片将装置上部的多余热量进行散出，提高装置的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蚀刻 引线 框架 | ||
【主权项】：
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