[实用新型]基于SIP的SOT封装结构有效
| 申请号： | 202022343607.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN212848403U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 解燕旗 | 申请（专利权）人： | 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种基于SIP的SOT封装结构，所述SOT封装结构包括：基板，包括芯片封装区、引脚封装区及贴片区，所述贴片区包括若干分离设置的第一贴片区和第二贴片区，第一贴片区与芯片封装区电性连接，第二贴片区与芯片封装区分离设置；芯片，封装于芯片封装区上；若干引脚，包括若干与引脚封装区电性连接的第一引脚及若干与第二贴片区电性连接的第二引脚；SMD器件，封装于第一贴片区和第二贴片区上。本发明通过重构SOT框架，增加用于封装SMD器件的贴片区，实现了在传统的小封装里面贴装SMD器件的能力；通过SMD器件的增加，实现了SMD器件与内部芯片到外部的连接，从内部实现对产品性能指标的优化，大大拓展了芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 sip sot 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司，未经思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022343607.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
