[实用新型]一种温度传感器模组结构有效
| 申请号： | 202022338626.7 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN212903643U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 施志毅 | 申请（专利权）人： | 施志毅 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人： | 孙人鹏 |
| 地址： | 241001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温度传感器安装技术领域，具体为一种温度传感器模组结构，包括模组板，模组板的前端面左右两侧中间位置对称横向开设有一对滑槽，模组板的左右两端竖直安装有侧边支架，模组板的前端面中间固定安装有转换连接块，有益效果为：本实用新型通过设置带有滑槽的模组板，实现多个温度传感器的统一安装，配合滑动安装块的滑动和电线的连接，实现温度传感器的位置调节，从而适配于不同间隔位置的反应容易的温度检测，大大提高了检测的有序性和安全性；通过设置带有缠绕转辊的连接导线，从而使得电路连接适配于滑动安装块的位置调节，配合转柄的转动，实现便捷的拉伸和导线回收，从而防止造成电路中电线分布杂乱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 模组 结构 | ||
【主权项】：
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