[实用新型]一种基板与功能模块的连接结构有效

专利信息
申请号: 202022337361.9 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213547922U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 张明;杜军红;葛振纲 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王奎宇;甘章乖
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种基板与功能模块的连接结构,包括:基板;基板上具有功能模块安装位;功能模块位上可选装有功能模块;位于基板上,与功能模块相对应连接的可拆卸贴片电阻。在该连接结构中,贴片电阻跨接在基板与功能模块之间,利用贴片电阻来实现基板与功能模块的电器连接。而当该基板不需要安装功能模块时,该贴片电阻被拆除,又因为基板上位于分界线区域内的部分为绝缘区,这样的话,即使将基板与功能模块分离也不会导致金属线路因为截断而被暴露在外,从而避免了因金属线路外露而导致的短路问题,实现基板的兼容设计需求,消除基板的质量安全隐患以及外观问题。
搜索关键词: 一种 功能模块 连接 结构
【主权项】:
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