[实用新型]多层电路板中转装置有效
| 申请号： | 202022316920.8 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213895061U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张志刚;陈文利 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/08 | 分类号： | B66F7/08;B66F7/28 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层电路板中转装置，包括基座、顶升组件、移送组件及定位组件，顶升组件包括顶升驱动件、升降板及剪式活动件，剪式活动件分别与基座及升降板连接，顶升驱动件用于带动剪式活动件作伸缩运动，进而使得升降板作升降运动，移送组件包括支撑架及多个辊筒，定位组件包括顶出气缸、安装板及两个定位皮带，顶出气缸用于带动两个定位皮带作升降运动，通过设置的定位组件能够对放置在辊筒上的多层电路板进行位置调整，然后由顶升组件带动多层电路板进行升降运动，最后由辊筒把多层电路板移送至层压设备中，如此，实现对多层电路板自动中转操作，避免由工人手动移送，从而能够降低工人的工作强度，同时还能够提高多层电路板的层压效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 中转 装置 | ||
【主权项】：
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