[实用新型]一种铆钉型电触头成型薄银层模具有效

专利信息
申请号: 202022299471.0 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN214108504U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 徐宝华 申请(专利权)人: 深圳市银鑫合金科技有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D37/12;B21D39/00;B21D43/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种铆钉型电触头成型薄银层模具,包括下模具、上模具和箱体,所述上模具水平设置于下模具正上方,所述下模具和上模具均为凸型,且下模具和上模具对称设置,且箱体焊接于下模具顶部凸起一侧,所述下模具顶部一对称侧面的两端均竖直焊接有下凸柱,且上模具底部一对称侧面的两端均竖直焊接有上凸柱,四个所述下凸柱分别滑动连接于四个上凸柱内部,且四个下凸柱外表面均设有用于防止下凸柱和上凸柱摩擦的防摩擦机构。本实用新型上模具和下模具合模从而可使铆钉型电触头成型,且同时把银柱压合在铆钉型电触头上,进而提高了铆钉型电触头生产的效率。
搜索关键词: 一种 铆钉 型电触头 成型 薄银层 模具
【主权项】:
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