[实用新型]一种电路板的散热结构有效

专利信息
申请号: 202022274307.4 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN214338377U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 侯传成 申请(专利权)人: 侯传成
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 石家庄隆康知识产权代理事务所(普通合伙) 13140 代理人: 陆滢炎
地址: 277000 山东省枣庄市薛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的散热结构,包括壳体,所述壳体内腔的上下两端均固定连接有隔板,所述隔板一端的内表面开设有通风槽孔,所述隔板的另一端固定安装有排风扇,所述隔板的一侧固定连接有混流杆,所述壳体内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱,所述内螺纹固定柱的内表面螺纹连接有安装螺钉,所述壳体的顶部和底部均固定连接有导热金属片。本实用新型通过内螺纹固定柱、安装螺钉、排风扇、混流杆、隔板、半导体制冷片、防腐层和耐磨层的作用,解决了现有的控制装置为了满足内部散热的需求,大都开设有散热孔,而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部,从而对其内部元气件造成损伤,降低了其使用寿命的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 散热 结构
【主权项】:
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