[实用新型]一种电路板的散热结构有效
| 申请号: | 202022274307.4 | 申请日: | 2020-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN214338377U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 侯传成 | 申请(专利权)人: | 侯传成 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司: | 石家庄隆康知识产权代理事务所(普通合伙) 13140 | 代理人: | 陆滢炎 |
| 地址: | 277000 山东省枣庄市薛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电路板的散热结构,包括壳体,所述壳体内腔的上下两端均固定连接有隔板,所述隔板一端的内表面开设有通风槽孔,所述隔板的另一端固定安装有排风扇,所述隔板的一侧固定连接有混流杆,所述壳体内腔的后侧固定连接有内螺纹固定柱,所述内螺纹固定柱的内表面螺纹连接有安装螺钉,所述壳体的顶部和底部均固定连接有导热金属片。本实用新型通过内螺纹固定柱、安装螺钉、排风扇、混流杆、隔板、半导体制冷片、防腐层和耐磨层的作用,解决了现有的控制装置为了满足内部散热的需求,大都开设有散热孔,而散热的同时也导致外界灰尘和水体容易进入装置内部,从而对其内部元气件造成损伤,降低了其使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】:
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