[实用新型]可短时维持温度恒定的覆铜板有效
| 申请号： | 202022273235.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN213694264U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林慧兴;王刚;蒋文;姚晓刚;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种可短时维持温度恒定的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层内封装有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层内封装低熔点合金，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 可短时 维持 温度 恒定 铜板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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