[实用新型]一种便于元件贴片焊接的柔性线路板有效
申请号: | 202022268072.8 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN212970257U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 刘文涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫睿捷电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于元件贴片焊接的柔性线路板,包括底座、支架、放置机构、线路板本体与定位机构,底座的顶部固定连接有支架,支架上安装有放置机构,放置机构的上方设置有线路板本体,支架的顶部切对应线路板本体的位置安装有定位机构,放置机构包括放置板、放置槽、通槽、安装架与放置弹簧。本实用新型通过底座、支架、放置机构、线路板本体与定位机构之间的相互配合,实现了一种便于元件贴片焊接的柔性线路板,不仅能够实现对线路板的固定,而且在线路板上卡设一个定位板,并且定位板上开设有与线路板相适配的定位槽,可以直接将原件放置在定位槽内,从而保证了元件的定位准确,因此也降低了焊接难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 元件 焊接 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
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