[实用新型]一种用于半导体硅片快速退火的装置有效

专利信息
申请号: 202022244956.X 申请日: 2020-10-11
公开(公告)号: CN213833260U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王海霖 申请(专利权)人: 王海霖
主分类号: B65G15/58 分类号: B65G15/58;B65G49/07;H01L21/324;H01L21/677;C30B33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体硅片快速退火的装置,包括炉口,所述炉口配合设置有送料装置,所述送料装置包括托辊、输送带和侧板,所述托辊和输送带传动连接,所述侧板和输送带固定连接,所述侧板可拆卸连接有多组石英支杆,所述炉口通过输送带活动连接有多组硅片,所述硅片通过石英支杆和输送带配合设置,相邻所述硅片之间设有挡板,所述输送带配合设有冷风排。本实用新型通过设置一种用于半导体硅片快速退火的装置,使得工作人员在半导体硅片进行热处理工作后直接通过输送带进行移动式退火工作,有效提高装置的退火效率,同时硅片在移动过程中通过底部的冷风排进行快速退火,有效提高硅片的退火质量,适合范围进行推广。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 硅片 快速 退火 装置
【主权项】:
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