[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022228292.8 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213042906U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李仲培 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例是关于半导体封装结构。根据一实施例的半导体封装结构包括：基板，其具有上表面；焊料掩模层，其设置在上表面，焊料掩模层限定焊料掩模开口区域。焊料掩模层包括：第一部分，其具有大体上水平表面；及第二部分，其具有连接到大体上水平表面的倾斜表面。本申请实施例提供的半导体封装结构消除了焊料掩模层底切和空隙陷阱，因而具有良好的封装质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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