[实用新型]一种耐受型电路板压合缓冲垫有效

专利信息
申请号: 202022211016.0 申请日: 2020-10-02
公开(公告)号: CN212910231U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 蔡高明;杨桂林;梁汉声 申请(专利权)人: 深圳市瑞昌星科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐受型电路板压合缓冲垫,包括基层,所述基层的顶部和底部均固定连接有防护层,所述防护层远离基层的一侧固定连接有缓冲层,所述缓冲层远离基层的一侧固定连接有密封层,所述防护层包括酚醛树脂的粘结层,所述粘结层远离基层的一侧固定连接有铝片的加固层,所述缓冲层包括丁腈橡胶的第一弹性层。本实用新型具备防护性好及抗磨损的优点,解决了现有的缓冲垫在使用过程中,缓冲垫表面的弹性不佳,导致不能对多层电路板之间起到减震缓冲效果,影响防护效果,且由于结构单一,缓冲垫表面的耐磨性能较差,导致缓冲垫表面容易产生磨损,从而降低了缓冲垫的适用性,降低了使用寿命。
搜索关键词: 一种 耐受 电路板 缓冲
【主权项】:
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