[实用新型]一种集成电路制造用输送装置有效

专利信息
申请号: 202022195431.1 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213264227U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 卜华生;张英宏;吕生武 申请(专利权)人: 深圳市天地通电子有限公司
主分类号: B65G23/04 分类号: B65G23/04;B65G69/18;H01L21/677
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道凤凰岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路制造用输送装置,包括主体、除尘扇和驱动电机,所述主体的顶端安装有安装柱,且安装柱的前端安装有衔接杆,所述衔接杆的内部开设有卡槽。该集成电路制造用输送装置通过驱动电机的设置是为了为主体的工作提供动力来源,驱动电机启动的时候,驱动电机前端的主轴可以带动传送带进行转动,传送带的转动可以使得齿轮进行自转,齿轮的自传可以使得传送放置板进行转动,从而传送放置板可以对集成电路零件进行传输,防尘板的设置是为了在主体闲置的时候,将防尘板覆盖在传送放置板的顶端,从而可以避免传送放置板内部进入灰尘,金属伸缩管利用自身可收缩的特质,使得防尘板进行翻转的时候可以更加的灵活。
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 输送 装置
【主权项】:
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