[实用新型]一种电路板焊接夹紧辅助结构有效

专利信息
申请号: 202022183949.3 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213560426U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 无锡思恩电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 代理人: 吕明哲
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种电路板焊接夹紧辅助结构,本实用新型涉及夹紧辅助结构技术领域,电路板焊接夹紧辅助结构,包括底板、立杆和L型板,立杆设有两根,两根立杆分别垂直固定于底板上表面左右两侧,L型板设有两块,两块L型板分别固定于两根立杆内侧上方;底板上表面中央开有槽口,槽口内固定有电动缸,电动缸上端滑动连接有活动杆,活动杆上端固定有移动杆,移动杆左右两端上侧均垂直固定有立柱;本实用新型的有益效果在于:可对电路板左右两侧和上下两侧进行夹紧工作,有利于电路板焊接工作更精确,电路板夹持过程中,无需使用螺丝和工具进行固定,使得电路板夹持更方便,从而可提高电路板加工效率,避免电路板出现夹歪的现象。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 夹紧 辅助 结构
【主权项】:
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