[实用新型]一种用于电子元件焊接的支撑装置有效
| 申请号： | 202022170582.1 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213437708U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胡庆萍 | 申请（专利权）人： | 广东安德慧智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德区杏坛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种用于电子元件焊接的支撑装置，包括支撑盒体，支撑盒体的侧壁内部固定连接有伸缩机构，伸缩机构在远离支撑盒体的一端固定连接有活动架，活动架的顶部固定连接有衔接框架，活动架的底部固定连接有滑块一，衔接框架的内部活动连接有固定机构，所述伸缩机构包括活动杆、连接环和弹簧，活动杆的外壁与连接环的内壁活动连接。本实用新型解决了现有技术的夹具在将电子元件压紧在印刷电路板上时，在压紧过程中电子元件受到的压紧力并不垂直，导致该些电子元件产生倾斜的情况，使电子元件无法紧密贴紧在印刷电路板的表面上，而这些电子元件于焊接后极易产生松动的情况的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元件 焊接 支撑 装置 | ||
【主权项】：
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