[实用新型]一种高导热高分子材料缓冲垫有效
| 申请号： | 202022168929.9 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN213593845U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡高明;杨桂林 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞昌星科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/088;B32B15/14;B32B15/20;B32B27/02;B32B27/28;B32B27/34;B32B7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热高分子材料缓冲垫，包括，第一离型膜层，第一金属薄膜层，高分子材料纤维层，第二金属薄膜层，第二离型膜层，其中，第一金属薄膜层的一面附着于高分子材料纤维层的一面，第一离型膜层的一面附着于第一金属薄膜层的另一面，第二金属薄膜层的一面附着于高分子材料纤维层的另一面，第二离型膜层的一面附着于第二金属薄膜层的另一面；本实用新型采用高分子材料纤维层作为中间层，提供了耐热性、覆型性，采用金属薄膜层作为导热层，增加缓冲垫的导热性，采用具备离型性能的高分子材料作为离型膜层，使缓冲垫具备良好的离型性，各层的配合设置，能够为厚铜、埋入电阻等多层电路板的提供具备覆型、导热、离型的压合缓冲垫。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 高分子材料 缓冲 | ||
【主权项】：
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