[实用新型]插片整平治具有效
| 申请号： | 202022152497.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN214441988U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李敏 | 申请（专利权）人： | 吴江铭扬精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种插片整平治具，其包括：第一整平机构、第二整平机构、整平基座、微推机构；第一整平机构和第二整平机构并排设置，第一整平机构包括：第一整平头以及驱动第一整平头动作的第一气缸，第一整平头的工作面为一弧形面，第二整平机构包括：第二整平头以及驱动第二整平头动作的第二气缸，第二整平头的工作面为一平面，整平基座位于第一整平机构、第二整平机构的一侧，微推机构与整平基座相连接，并推动整平基座靠近或者远离第一整平机构和第二整平机构进行运动。本实用新型能够方便地对工件的进行整形，使其一端平整，另一端具有一定的弧度，以满足实际的使用需求。同时，该插片整平治具能够对直立状态的工件进行整平，有利于上下料。 | ||
| 搜索关键词： | 插片整平治具 | ||
【主权项】：
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