[实用新型]一种被动元器件的封装结构及包括其的芯片有效
| 申请号： | 202022151358.8 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212991088U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王斌;罗阳 | 申请（专利权）人： | 珠海全志科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体领域，公开了一种被动元器件的封装结构和包括该封装结构的芯片，包括，具有框架引脚和框架载体的框架，呈堆叠结构设置于框架载体表面的第一芯片与第二芯片，被动元器件，被动元器件一端设置在框架引脚上，另一端设置在框架载体上，其中，对应第一芯片的电源针脚的多个框架引脚合并或形成连筋。本实用新型至少具有以下有益效果：能够改善芯片在更高频率工作下的电性能，使框架封装在低成本的优势下，性能与基板类封装相当，提高了产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 被动 元器件 封装 结构 包括 芯片 | ||
【主权项】：
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