[实用新型]一种用于胶黏制品的打孔装置有效
| 申请号： | 202022144976.X | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN214055584U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 沈为明 | 申请（专利权）人： | 苏州天立达精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/18;B26D7/00 |
| 代理公司： | 苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 32558 | 代理人： | 丁浩秋 |
| 地址： | 215124 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于胶黏制品的打孔装置，属于机械技术领域。包括呈门型结构的框架，所述框架的顶部设置有电缸，所述电缸上设置有多个滑块，所述滑块上设置有打孔结构，所述打孔结构包括升降气缸，所述升降气缸的气缸轴上设置有连接板，所述连接板的底部设置有吸附板，所述吸附板的底部设置有打孔圆筒，所述打孔圆筒包括筒体和安装于所述筒体底部的圆形切刀。本实用新型的有益之处是：通过打孔结构实现对胶黏制品打孔的目的，通过吸附板将打孔产生的废块吸起来，并将废块放置到到设定的位置即可，通过上述方法不仅提高了打孔的速度，还防止产生的废块粘粘到胶黏制品的表面损坏产品，本实用新型结构新颖，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制品 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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