[实用新型]一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构有效

专利信息
申请号: 202022135552.7 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN212694447U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 俞怡蒙 申请(专利权)人: 嘉善天路达工贸有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;A44C1/00
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 314000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构,包括底板和面板,所述底板正面下半部分设有面板安装槽位,所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同,所述面板安装槽位上设有芯片凹槽,芯片凹槽两侧各设有一定位插孔,芯片凹槽中嵌入式安装有芯片;所述面板背面设有定位插销,定位插销插接于定位插孔,使面板正面与底板上半部分正面相平;所述底板背面固定一别针。
搜索关键词: 一种 便于 拆装 更换 芯片 智能 胸卡 结构
【主权项】:
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