[实用新型]一种高密度多层陶瓷线路板有效
| 申请号： | 202022120524.8 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN213603048U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李永波;马波 | 申请（专利权）人： | 深圳市伸瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 赵芳蕾 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度多层陶瓷线路板，包括陶瓷纤维粘接片，所述陶瓷纤维粘接片上下两侧均设置有防干扰机构；所述防干扰机构包括陶瓷线路基板、低频磁场屏蔽箔片和散热铝箔片；所述陶瓷纤维粘接片上下两侧均粘合有陶瓷线路基板的一端，所述陶瓷线路基板的另一端粘合有低频磁场屏蔽箔片，所述低频磁场屏蔽箔片远离陶瓷线路基板的一端粘合有散热铝箔片。本实用新型通过陶瓷线路基板上的低频磁场屏蔽箔片，可以利用低频磁场屏蔽箔片，对电磁信号进行屏蔽，从而避免了电磁信号，对陶瓷线路基板产生干扰，有利于更为实用的使用一种高密度多层陶瓷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 多层 陶瓷 线路板 | ||
【主权项】：
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