[实用新型]一种双层公用端口腔体合路器有效

专利信息
申请号: 202022119654.X 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN212908008U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 胡道甫 申请(专利权)人: 上海垦博电子科技有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 孙永智
地址: 200000 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种双层公用端口腔体合路器,包括安装壳体,所述安装壳体内部的顶部和底部与内部的两侧皆铰接有伸缩杆,所述伸缩杆远离安装壳体的一端铰接有腔体合路器主体,所述伸缩杆的外侧套设有弹簧,且弹簧分别与安装壳体和腔体合路器主体相互连接,所述安装壳体一侧的中间位置处设置有插槽,所述安装壳体远离插槽的一侧设置有插块,且插块与插槽相互适配,所述安装壳体的底部设置有安装底座;本实用新型通过插槽和插块的相互配合,可以在使用时对多组的装置进行拼接,不但可以方便操作人员进行整理,还可以方便操作人员在安装多组装置时只对两侧的的装置进行固定,进而使操作人员使用起来更加的方便。
搜索关键词: 一种 双层 公用 端口 腔体合路器
【主权项】:
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