[实用新型]一种用于芯片移印加工的移印胶头有效
| 申请号： | 202022102725.5 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213767729U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 徐鸣;陈振杉;熊德学;阮旺;陈晓东 | 申请（专利权）人： | 深圳市久和丝印器材有限公司 |
| 主分类号： | B41F17/00 | 分类号： | B41F17/00 |
| 代理公司： | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人： | 宋佳 |
| 地址： | 518103 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及油墨印刷技术领域，具体公开了一种用于芯片移印加工的移印胶头，包括固定板和设置在固定板上的胶头本体，所述固定板上表面四周纵向贯穿设置有连接孔，所述固定板上表面中部设置有中央孔，于所述中央孔内壁设置有环形卡合槽，所述中央孔一侧设置有锥形防呆槽，所述中央孔另一侧向上凸起形成有锥形防呆块。本实用新型结构简单，设计巧妙，通过在固定板上设置有连接孔，以用于与移印机螺栓配合，使移印胶头锁定在移印机上，增强移印机与移印胶头的稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 加工 移印胶头 | ||
【主权项】：
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