[实用新型]一种半导体封装基板有效
| 申请号： | 202022084092.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213150803U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘玉群 | 申请（专利权）人： | 深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种半导体封装基板，包括基板本体，所述基板本体包括多个第一基板和第二基板，所述第一基板为“工”字型，第二基板为“十”字型，所述第一基板两侧设有凹槽，所述第二基板两侧设有凸块，所述凸块卡设于凹槽内使第一基板与第二基板拼接呈一整体；本实用新型的一种半导体封装基板为拼装结构，使用时根据灯具体积大小选择基板的数量，具有使用简单方便，且通用性强的特点，适用于大部分灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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