[实用新型]测试操作平台及电子元件检测工装有效
| 申请号: | 202022071275.8 | 申请日: | 2020-09-21 | 
| 公开(公告)号: | CN213499014U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 | 
| 发明(设计)人: | 范超;范炜 | 申请(专利权)人: | 重庆金籁科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | B25H1/06 | 分类号: | B25H1/06;B25H1/10;G01R31/01;G01R1/04 | 
| 代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 | 
| 地址: | 408200 *** | 国省代码: | 重庆;50 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 本实用新型提供一种测试操作平台及电子元件检测工装,涉及电子元件检测设备技术领域,为解决现有技术中存在电子元件的固定装置结构复杂,操作繁琐,导致测试时间较长,测试效率较低的问题而设计。本实用新型提供的测试操作平台,包括:台座、安装臂以及压紧机构;压紧机构包括安装架、操作臂、压紧臂以及连接臂,操作臂的一端转动连接于安装架,连接臂的一端转动连接于操作臂,另一端转动连接于压紧臂,压紧臂能够相对于安装架上下运动;安装臂固定连接于台座上方,安装架固定连接于安装臂,操作臂摆动能够驱动连接臂带动所述压紧臂上下运动,以压紧或松开台座上方的待检测元件。 | ||
| 搜索关键词: | 测试 操作 平台 电子元件 检测 工装 | ||
【主权项】:
                暂无信息
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆金籁科技股份有限公司,未经重庆金籁科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022071275.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:开放式次品收集箱
- 下一篇:一种用于阀门壳体加工用定位钻孔装置





