[实用新型]基板的连接构造有效
| 申请号： | 202022066682.X | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213152460U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 北村彰宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板的连接构造(1)具备基板(10)、基板(50)、导电性接合材料(60)及辅助接合材料(70)。基板(10)具备绝缘基材(20)、导体图案(30)及绝缘膜(40)。导电性接合材料(60)将导体图案(30)和基板(50)电连接及物理连接。辅助接合材料(70)将基板(10)和基板(50)物理接合。绝缘膜(40)在与导体图案(30)重叠的位置具有开口(41)及开口(42)。导体图案(30)经由开口(41)通过导电性接合材料(60)与基板(50)的导体图案(52)连接。基板(10)经由开口(42)通过辅助接合材料(70)与基板(50)接合。由此，不增大基板的面积就能确保大的接合面积。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 构造 | ||
【主权项】：
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