[实用新型]用于不同厚度PCB板的卡接组件及其组成的电源适配器有效

专利信息
申请号: 202022057923.4 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213460342U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 欧鹏;肖卓;蔡成兴 申请(专利权)人: 亚瑞源科技(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/502;H02M1/00
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518115 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于不同厚度PCB板的卡接组件及其组成的电源适配器。现有产品的PCB因厚度不同需对应配合不同的卡接构造,不同厚度的PCB均需对应各自的CASE模具。本实用新型的两个下卡接件分别与PCB板的同一侧部卡接配合,两个上卡接件分别与PCB板的两端部卡接配合,每个下卡接件包括短直条体和短弯条体,短直条体和短弯条体之间竖直并列设置,短直条体和短弯条体之间形成有第一卡道,两个上卡接件之间并列设置,每个上卡接件包括长直条体和长弯条体,长直条体和长弯条体之间并列设置,长直条体和长弯条体之间形成有第二卡道,第一卡道和第二卡道均为下窄上宽的阶梯形卡道。本实用新型用于配合PCB板。
搜索关键词: 用于 不同 厚度 pcb 组件 及其 组成 电源 适配器
【主权项】:
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