[实用新型]一种封装结构和半导体封装有效
| 申请号： | 202022055101.2 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212342600U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张锋;周继峰;蔡颖达 | 申请（专利权）人： | 力特半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/495;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 谭营营;胡彬 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本文提供了一种封装结构和半导体封装。在一个示例中，封装结构可包括包含管芯焊盘的第一引线框和耦合到所述第一引线框的芯片堆叠体。所述芯片堆叠体可以包括耦合到所述管芯焊盘的瞬态电压抑制(TVS)设备、耦合到TVS设备的焊料晶片和耦合到所述焊料晶片的玻璃钝化托盘(GPP)设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 半导体 | ||
【主权项】：
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