[实用新型]一种半导体制冷组件温控器有效

专利信息
申请号: 202022043403.8 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN213238042U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 陈根发 申请(专利权)人: 株洲三达电子制造有限公司
主分类号: F25B49/00 分类号: F25B49/00;F25B21/02
代理公司: 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 代理人: 刘慧玲
地址: 412200 湖南省株*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种半导体制冷组件温控器,包括:外壳,其一侧设置有用于显示温度的显示屏,另一侧装配有接线壳,且接线壳的表面通过设置连接杆连接有夹具;盖体,其翻转式设置到接线壳的外侧,且接线壳可对夹具进行完成覆盖;其技术要点为,通过设置真空泵和若干吸盘,利用吸盘吸附到光滑的墙体表面,并抽取吸盘与墙面之间存在的空气,产生的负压力能够确保整个温控器固定到墙体表面,避免了在使用螺丝进行固定时,需要将墙体进行钻孔操作这一步骤;在盖体内使用夹具,可对导线进行定位的同时,将导线放置到弯曲状的线槽内,利用导线与线槽弯曲端产生的静摩擦力,可避免导线在受到拉伸时,与接线壳表面的连接端发生断裂现象。
搜索关键词: 一种 半导体 制冷 组件 温控
【主权项】:
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