[实用新型]一种在硅片抛光过程中的纵向叠层固定装置有效
| 申请号: | 202022036667.0 | 申请日: | 2020-09-16 | 
| 公开(公告)号: | CN213184240U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 | 
| 发明(设计)人: | 夏庆华;黄成斌;姚伟明 | 申请(专利权)人: | 湖州飞鹿新能源科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池加工领域,尤其涉及一种在硅片抛光过程中的纵向叠层固定装置,包括支架以及若干可叠层内嵌在支架内部的硅片装载台,所述支架包括一个底座以及设置在底座四个边角的立杆,所述硅片装载台中部设置有内凹的抛光池,所述抛光池四周设置有用于支撑硅片边缘的支撑块,所述硅片装载台上表面四条边处均设置有一个定位槽,所述硅片装载台下表面四个边角处均设置有一个用于与定位槽相适配的定位柱。实用新型克服了现有技术中的硅片化学抛光效率较低的缺陷,通过本实用新型能够在抛光过程中在纵向提升硅片的抛光数量,从而有效提升硅片的抛光效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 抛光 过程 中的 纵向 固定 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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