[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202022028894.9 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213213460U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 竹内壮央;山口幸哉;泽田曜一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置，抑制接收灵敏度的劣化。高频模块具备：开关，其具有与连接于发送输入端子的第一公共发送路径连接的公共端子、与连接于天线连接端子的发送路径连接的第一选择端子、以及与连接于天线连接端子的发送路径连接的第二选择端子，并且开关对上述公共端子与第一选择端子的连接以及上述公共端子与第二选择端子的连接进行切换；发送功率放大器，其配置于第一公共发送路径；以及第一电路部件，其配置于与接收输出端子及天线连接端子连接的接收路径，其中，发送路径传输通信频段的发送信号，发送路径传输通信频段的发送信号，开关配置于主面，第一电路部件中的至少1个配置于主面。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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