[实用新型]光纤传感器的封装装置有效
| 申请号: | 202021986505.7 | 申请日: | 2020-09-11 |
| 公开(公告)号: | CN212721471U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 王春;王剑磊 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
| 主分类号: | G01D5/26 | 分类号: | G01D5/26;G01D11/24 |
| 代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 田方正 |
| 地址: | 250012 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本发明涉及传感器技术领域,且公开了光纤传感器的封装装置,固定环的上壁面开设有固定孔,固定孔的内部设置有螺栓,将传感器安装在安装盒的内部,固定环的内圆壁面设置有顶壳,向下按动封壳,封壳与安装盒的内部四周壁面相互贴合,当按动封壳至封壳的底部与安装盒的内壁面底部相互贴合且凹槽的位置与限位槽的位置相互对应时,凹槽内部的卡架转动至限位槽内部,限位槽内部的弹簧被向下压缩,卡架转动至水平状态,弹簧带动抵板向上回弹以将卡轴内部的转槽向上压紧,从而将封壳固定在安装盒的内部,旋转螺栓以将固定环与底板相互连接,以将光纤封装,从而便于传感器封装壳的拆装以便于传感器的维护。 | ||
| 搜索关键词: | 光纤 传感器 封装 装置 | ||
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