[实用新型]一种单面线路板通孔焊接装置有效
申请号: | 202021964012.3 | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN213224672U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 徐位银 | 申请(专利权)人: | 丰顺县鸿江电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 514000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单面线路板通孔焊接装置,包括焊接装置主体,所述焊接装置主体的端部固定安装有导线,所述导线的中间位置处设置有外壳,且所述导线贯穿于所述外壳的内部,所述外壳的内部转动连接有缠绕轴,所述缠绕轴的两端均一体式成型有卡块,所述缠绕轴的端部位于所述外壳的一侧安装有手轮;通过在导线的中间位置处设计外壳和在外壳的内部设计缠绕轴,避免焊接装置在不使用时不便于对导线收卷保护,显露外界易造成导线损坏,可以手握手轮带动缠绕轴在外壳的内部转动,此时缠绕轴转动时不断将导线收卷至缠绕轴的外表面处于外壳的内部,便于通过外壳对导线防护,导线不易显露外界至损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 线路板 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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