[实用新型]一种方便安装的可控硅模块有效

专利信息
申请号: 202021963221.6 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN212783415U 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 刘建军 申请(专利权)人: 常州东华电力电子有限公司
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/13
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 尹英
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型的一种方便安装的可控硅模块,包括壳体,壳体的左端设有通槽A,通槽的底部后端设有卡块,通槽A的顶端与卡块的顶端之间设有滑块A,滑块A的左端及右端均设有通槽B,通槽A的内部前端设有滑块B,通槽A的内部的后端安装有滑动块A,滑动块A的顶端设有T形的通槽C,滑动块A的前端中心位置设有放置孔A,放置孔A中安装有连接杆A,滑块B同滑块A中分别安装有滑动块B及连接杆B,两个连接杆之间安装有转动块,转动块的前端及后端均设有放置孔B,壳体的右端设有通槽D,通槽D的内部结构与通槽A的内部结构为对称设置,通过转动块可以上下滑动及旋转,使安装中有极大的灵活性及方便性。
搜索关键词: 一种 方便 安装 可控硅 模块
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