[实用新型]一种扩展接口热传导降温电源板有效

专利信息
申请号: 202021962613.0 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN212876182U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 黄仙春;戴松鑫 申请(专利权)人: 深圳市朗鹿电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了种扩展接口热传导降温电源板,包括底板,底板上端两侧固定安装固定座,导柱顶端滑动插接于制冷板内部,制冷板内部设有通孔,通孔内部固定插接有导套,导柱外部套接有弹簧,制冷板上端固定安装有导热板,导热板内部放置电源板,电源板上端设有扩展接口,底板上端设有风扇,风扇外部螺纹固定有风扇防护罩;本实用新型设有弹性卡扣、以及弹性垫板,通过电源板的压力,使得弹性卡扣移动至第一凹槽,使得电源板进入导热板内部,通过电源板向下的重力作用,将弹性垫板下压至第二凹槽,通过弹性卡扣以及弹性垫板的弹力作用,更好的固定了电源板的位置。
搜索关键词: 一种 扩展 接口 热传导 降温 电源板
【主权项】:
暂无信息
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