[实用新型]一种低光衰LED灯封装结构有效
| 申请号： | 202021947498.X | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN213118663U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 魏沐春 | 申请（专利权）人： | 江西省五洲同芯实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/76;F21V17/10;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨玉芳 |
| 地址： | 344000 江西省抚州市抚州高新技*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低光衰LED灯封装结构，包括固定框架，固定框架螺纹套接有防护外壳，固定框架的内腔设置有第一散热板，第一散热板和固定框架之间设置有皮垫，第一散热板位于防护外壳的一侧，第一散热板固定连接有多个第二散热板，第一散热板设置有电路板本体，电路板本体固定连接有LED灯本体，电路板本体和LED灯本体位于防护外壳的内部，固定框架设置有支撑套环。本实用新型利用固定框架的设置方式，固定框架内部设置有第一散热板和第二散热板，可以将LED灯本体产生的热量吸收散发，且在支撑套环的作用下，LED灯本体与安装位置之间存有一定的空隙，从而便于第一散热板和第二散热板将热量传输出去，提高LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低光衰 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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