[实用新型]一种弹片端子用的pcb板焊接模块有效

专利信息
申请号: 202021939268.9 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN213225873U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 禹宥恩 申请(专利权)人: 苏州汇骏电子科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种弹片端子用的pcb板焊接模块,包括机体,所述机体上表面开设有加工槽,所述加工槽内底壁固定安装有升降气缸,所述升降气缸的驱动杆顶端固定连接有放置板,所述放置板上表面对称开设有多个滑槽,所述滑槽内转动安装有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹套设有滑块,所述滑块滑动安装在滑槽内,所述滑块远离滑槽槽底的一端固定安装有夹持板,所述放置板上表面对称开设有多个安装槽,所述安装槽内设有用于螺纹杆转动的传动机构。工作人员只需要控制升降气缸驱动杆的下移和上升,便可以对模块进行夹持固定和接触夹持,方便快捷,不需要将手伸入槽内对模具进行拆卸拿取和更换安装,动作幅度较小还提高了弹片端子加工的效率。
搜索关键词: 一种 弹片 端子 pcb 焊接 模块
【主权项】:
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