[实用新型]一种弹片端子用的pcb板焊接模块有效
申请号: | 202021939268.9 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN213225873U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 禹宥恩 | 申请(专利权)人: | 苏州汇骏电子科技有限公司 |
主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种弹片端子用的pcb板焊接模块,包括机体,所述机体上表面开设有加工槽,所述加工槽内底壁固定安装有升降气缸,所述升降气缸的驱动杆顶端固定连接有放置板,所述放置板上表面对称开设有多个滑槽,所述滑槽内转动安装有螺纹杆,所述螺纹杆上螺纹套设有滑块,所述滑块滑动安装在滑槽内,所述滑块远离滑槽槽底的一端固定安装有夹持板,所述放置板上表面对称开设有多个安装槽,所述安装槽内设有用于螺纹杆转动的传动机构。工作人员只需要控制升降气缸驱动杆的下移和上升,便可以对模块进行夹持固定和接触夹持,方便快捷,不需要将手伸入槽内对模具进行拆卸拿取和更换安装,动作幅度较小还提高了弹片端子加工的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 弹片 端子 pcb 焊接 模块 | ||
【主权项】:
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