[实用新型]一种镍扣自动清洗装置有效
| 申请号： | 202021930433.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212625513U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 刘进;张晓博 | 申请（专利权）人： | 宝鸡康控新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237 | 代理人： | 麦春明 |
| 地址： | 722300 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镍扣自动清洗装置，包括清洗笼、清洗机架、储液槽和电机；储液槽固定在清洗机架内，其中盛放有清洗溶液；清洗笼水平设置于储液槽上方，其下方浸于储液槽内的液体中，且清洗笼的中心固定穿设有中心轴；电机固定在清洗机架一侧，且电机的输出轴与清洗笼的中心轴一端固定连接，清洗笼的中心轴另一端经轴承座与清洗机架固定连接，电机转动可带动清洗笼在储液槽上方转动，进而带动清洗笼中的镍扣翻滚并周期性的浸入储液槽内进行清洗。清洗机架上电机所在一侧固定有第一升降机构，第一升降机构工作可带动电机升降；清洗机架上轴承座所在一侧固定有第二升降机构，第二升降机构工作可带动轴承座升降，实现了镍扣的自动清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
