[实用新型]一种单晶硅切片清洗装置有效
申请号: | 202021930426.4 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN213670835U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 张超;傅昭林;杨蛟 | 申请(专利权)人: | 成都青洋电子材料有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B13/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 611200 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种单晶硅切片清洗装置,包括清洗箱、设置在清洗箱内的多组滚动清洗装置和设置在清洗箱底部的多个超声波发生器,所述滚动清洗装置包括固定架和设置在固定架下放的滚柱,所述滚柱与电机的输出轴相连接,所述电机设置在清洗箱外壁上,所述固定架上设置有多个用于固定单晶硅切片的固定槽,通过在清洗箱内设置多组滚动清洗装置,滚动清洗装置的固定架上设置多个固定槽从而实现对大批量的单晶硅切片进行同时清洗,通过在固定架下放设置滚柱,电机带动滚柱转动,滚柱的外表面与放置在固定槽内的单晶硅切片的底部相接触从而带动单晶硅切片转动,使得单晶硅切片清洗更加充分。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 切片 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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