[实用新型]一种人工智能芯片用定位设备有效
| 申请号: | 202021922925.9 | 申请日: | 2020-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN212967617U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
| 发明(设计)人: | 马经权;赵德宝;张曼 | 申请(专利权)人: | 马经权 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种人工智能芯片用定位设备,包括承载板,承载板底端的两侧对称固定连接有L型支撑板,承载板的顶端固定连接有定位罩,承载板的顶端开设有条形槽,条形槽内腔的一侧滑动设置有推料板,条形槽底端的一侧开设有条形通孔,条形通孔的内腔滑动穿插连接有连接挡板,连接挡板的顶端与推料板的底端固定,连接挡板一侧的底部设置有推动机构,条形槽内腔的另一侧设置有固定机构。本实用新型利用承载上条形槽、定位罩、连接挡板和推料板的设置,再配合推动机构和固定机构的使用,使得操作者能够在完成一个芯片的加工后快速进行芯片的送料、定位和固定,从而提高了操作便捷性和对芯片的加工效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 人工智能 芯片 定位 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





