[实用新型]一种低频透传型5G合路器有效
| 申请号： | 202021915712.3 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212676440U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李灵松 | 申请（专利权）人： | 南京华脉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 江苏银创律师事务所 32242 | 代理人： | 何震花 |
| 地址： | 211103 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低频透传型5G合路器，包括一级合路部分，二级同频合路部分，三级分路透传部分；所述一级合路部分为两个双单元的5G频段合路器，所述二级同频合路部分为一个5G频段的电桥，所述三级分路透传部分为一个两进两出合路分路器，所述的分路器的两个输出端透传2G、3G、4G系统频段。本实用新型的有益效果在于，采用一体化、小型化设计，一级合路，二级合路和三级合路无缝对接，无需线缆连接，生产操作方便，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 透传型 合路器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京华脉科技股份有限公司，未经南京华脉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021915712.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种一模多用型合路器
- 下一篇：一种超导线圈组件
